SMT是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏也称焊锡膏，由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏作为SMT技术当中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特点。无铅锡膏的成分，主要是由锡/银/铜三部分组成，银和铜来代替原来的铅的成分。在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，需要一条优化的回流温度曲线。关于锡膏的保存和使用，首先锡膏的保存要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。其次，开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。最后再根据使用的具体情况使用锡膏。

虽然SMT技术大大提高了效率和节省了成本，但是通过介绍我们可以发现锡膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一点就是需要在0-10℃的环境下保存，这就对运输提出了更高的要求，而生产商也不得不增加购买冰箱等相关设备的投入。