我国是一个家电大国，据统计2004年我国家用电器行业完成销售收入3146亿元，已经成为一个成熟的产业，特别是由于家用电器的出口迅速增长，2004年家用电器出口总额171.9亿美元。目前，中国家用电器产品出口到亚洲、欧洲、北美三大主市场处于相对均衡的格局。2004年中国对上述三个市场的家电产品出口额分别占到家电出口总额的32%、32%、28%，三者合计占到市场总量的90%以上。但是随着这些地区对于家电产品无铅化的要求，我国家电电子生产商面临着严峻的考验。

随着我国现代化进程的不断发展，国家对可持续发展的重视以及人们对环保的要求不断提高，铅对人体有危害的观念已经深入人心。同时在电子产品的环保方面，国家也制定了相关的法律。特别是2003年年底出台了《电子产品生产污染防治管理办法》，被外界称为中国版的WEEE。这部法律中规定了六种有毒有害物质在使用中受到的限制，铅元素位列其中。对这些元素禁止使用的日期为2006年7月1日（和欧盟的ROHS同时）。今天，家电、电子生产企业要想在竞争激烈的在市场中站稳脚跟，就要根据国家的法律来改进产品的生产，做到产品的无铅化。

另外对于企业自身来说，由于国家制定了《废旧家电及电子产品回收处理管理条例》，要求企业对生产的电子、家电产品的回收负责。从成本上讲，回收利用的成本太高，使得家电产品的回收成为一个非盈利性的行业，其综合成本已经超过采用无铅生产方式的成本。所以无铅化又是一个非常现实的经济问题。

国内研究现状：国内无铅钎料的研究机构主要为高校和研究所，大部分企业主要依托这些单位来开发需要的无铅产品。 清华大学材料科学与工程系研究了Sn-Ag-Cu-In-Bi系列的无铅封装材料，主要优点在于，Sn-Ag-Cu-In-Bi钎料的熔点比较低，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下，与现在的共晶锡铅钎料的熔点接近，可以在工艺条件不做调整的条件下进行生产。但这种钎料的延展性较差，脆性大，润湿性比较差，剥离强度低，在意外冲击下往往产生剥离，与Sn-Pb镀层的兼容性也不好。大连理工大学材料工程系王富岗等人利用机械合金化（MA）的制备方法研制了Sn-9Zn、Sn-5Sb无铅钎料。研究结果表明 ：Sb、Zn在Sn中的固溶度包含了原子的置换固溶和晶界溶解,金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过选用合适的工艺参数来控制。

无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。国际上公认的有发展前景的合金系列主要集中在Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Zn等二元合金系以及Sn-Ag-Cu三元合金。国内外关于无铅钎料的研究也主要是围绕着这几种合金系进行的。