爱尔法锡膏在印刷的过程中出现堵孔的现象主要发生在0201元件的模板的印刷中，使用的元件模板窗口只有0.3mmx0.15mm（12milx6mil）大小。模板的厚度一般为0.125mm（5mil）。焊锡膏在印刷的过程中这些孔很容易出现堵塞的现象。高黏性的锡膏在生产的过程中很容易粘在小孔壁上，在印刷的过程中不是很容易通过小孔完整地落在电路板上。这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度（7.49g/cm3）比Sn-Pb焊锡膏（8.4g/cm3）小，这也就是说无铅锡高要轻一点。

所以无铅锡膏不是很容易从小孔中脱落出来，很容易造成一定的堵塞，因为模板开孔的大小和焊锡膏密度是无法调整，所以在生产的过程中和选择黏度比较适合的无铅锡膏是非常重要的。

锡膏容易黏刮刀也是在印刷工艺中常见的缺陷，造成这种现象的产生主要是锡膏的黏度太大。引起锡膏黏度增高的原因有很多种，除了锡膏密度比较轻之外，还有一个比较重要的原因是锡膏是一种化学物质，其中包含Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉是很细很细的微粒分散在焊剂中的，因此Sn合金粉和焊剂结合以后会发生比较缓慢的反应，使锡膏的性能慢慢的变坏，所以我们建议锡膏要放置在低温（0-10度）以下存放，锡膏在使用的过程中不要超过保存时间。

有的时候，我们刚刚开瓶以后使用比较新鲜的锡膏时其中黏度会比较高，还会发生黏刮刀的现象，通常我们需要经过几次印刷以后，黏度才会降下来，才不会黏刮刀了。

产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性