阿尔法锡膏是SMT技术的重要辅料，在焊接时会遇到各种各样的问题，今天阿尔法锡膏代理商上海聚统为大家整理了下阿尔法锡膏几种常见问题和解决办法。

a、焊膏塌边， 包括以下三种:a、印刷塌边；锡膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。解决办法：选择粘度适中的阿尔法焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。b、贴装时的塌边 ；贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。 解决办法：调整贴装压力及贴装高度。c、焊接加热时的塌边 ；回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。 解决办法：根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温 。

b、印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。解决办法：调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。

c、焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。通常出现这种情况是因为锡膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。 解决办法：根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的 CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。

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